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Línea de producción de tarjetas de contacto con control PLC, máquina laminadora automática de cinta adhesiva para módulos IC

PLC Control Contact Card Production Line IC Module Automatic Glue Tape Lamination Machine
PLC Control Contact Card Production Line IC Module Automatic Glue Tape Lamination Machine PLC Control Contact Card Production Line IC Module Automatic Glue Tape Lamination Machine PLC Control Contact Card Production Line IC Module Automatic Glue Tape Lamination Machine PLC Control Contact Card Production Line IC Module Automatic Glue Tape Lamination Machine
Informacion basica
Lugar de origen: Porcelana
Nombre de la marca: YL
Número de modelo: YCGP-1
Cantidad de orden mínima: 1 set
Precio: negotiable
Detalles de empaquetado: 1 caja de madera contrachapada
Tiempo de entrega: 30-35 días
Condiciones de pago: T/T, Western Union, Moneygram
Capacidad de la fuente: 1 fijado por 35 días
Mejor precio
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Información detallada
Fuerza: alrededor de 1.0kw Fuente de alimentación: El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de ef
Aire comprimido: 6 kg/cm2 ((sin aceite seco) esped 1: 9000~12000 trozos/hora (( 2 veces de soldadura en caliente)
esped 2: 15000 ~ 18000 trozos/hora (( 1 vez de soldadura en caliente) Especificación del módulo: Cintas con chip de tarjeta de IC de contacto estándar ISO (M3/8 pin y M2/6-pin)
Resaltar:

Línea de producción de tarjetas de contacto con PLC

,

Línea de producción automática de tarjetas de contacto

,

Máquina laminadora automática de cinta adhesiva

Descripción de producto

Máquina de preparación de pegamento de cinta de chip de contacto IC para chip de 6 pines y chip de 8 pines
Especificaciones del producto
Atributo Valor
El poder Alrededor de 1,0 kW
Fuente de alimentación Las emisiones de gases de efecto invernadero se calcularán en función de las emisiones de gases de efecto invernadero.
Aire comprimido 6 kg/cm2 (sin aceite seco)
Velocidad 9000 ~ 12000 astillas/hora (2 veces de soldadura en caliente)
Velocidad 15000~18000 astillas/hora (1 vez de soldadura en caliente)
Especificación del módulo Cintas con chip de tarjeta de IC de contacto estándar ISO (M3/8 pin y M2/6-pin)
Resumen del producto

The YCGP-1 Contact IC Chip Tape Glue Preparation Machine features PLC program automatic control and uses imported high-quality stepper motors for precise glue preparation with fast production speed and high precision.

Línea de producción de tarjetas de contacto con control PLC, máquina laminadora automática de cinta adhesiva para módulos IC 0
Características clave
  • Sistema integrado para el transporte de tiras de módulos IC, aplicación de adhesivos de fusión en caliente y recogida de productos terminados
  • Saldadura en caliente preparación de pegamento cabeza de soldadura características de corrección automática y diseño de la estructura de equilibrio para mejores resultados
  • Mecanismo de ajuste fino de posición para una mayor precisión de perforación y una operación más fácil
  • El diseño modular permite un fácil reemplazo de diferentes tipos de módulos de circuito integrado
  • Control automático con sensor eléctrico para la protección de la posición
  • Alimentación y descarga automáticas de materiales con sistema de alarma
Línea de producción de tarjetas de contacto con control PLC, máquina laminadora automática de cinta adhesiva para módulos IC 1
Parámetros técnicos
El poder Las emisiones de gases de efecto invernadero se calcularán en función de las emisiones de gases de efecto invernadero.
Energía principal Alrededor de 1,0 kW
Aire comprimido 6 kg/cm2 (sin aceite seco)
Consumo de aire Alrededor de 30L/min
Peso neto Alrededor de 400 kg.
Modo de control Sistema PLC + paso a paso
Velocidad 9000~12000 astillas/hora (2 veces soldadura en caliente)
15000 ~ 18000 astillas/hora (1 vez soldadura en caliente)
Operador 1 persona
Modo de unión Peluque de fusión en caliente (como Tesa 8410, Scapa G175 o similar)
Especificación del módulo Cintas con chip de tarjeta de IC de contacto estándar ISO (M3/8 pin y M2/6-pin)
Tamaño de la máquina Aproximadamente L1700 × W800 × H1600 mm
Línea de producción de tarjetas de contacto con control PLC, máquina laminadora automática de cinta adhesiva para módulos IC 2
Aplicaciones

El YCGP-1 está diseñado para la preparación y procesamiento de varios chips de IC de contacto o cintas de módulos, incluidas las configuraciones de chips de 6 pines y 8 pines.

Línea de producción de tarjetas de contacto con control PLC, máquina laminadora automática de cinta adhesiva para módulos IC 3

etiqueta:

Máquina de implantación de tarjetas IC,

máquina de perforar tarjetas SIM,

Puncher de tarjetas GSM

Contacto
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