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Linha de produção de cartões de contato de controle PLC módulo IC máquina de laminação automática de fita adesiva

Informação Básica

Lugar de origem:	China
Marca:	YL
Número do modelo:	YCGP-1

Quantidade de ordem mínima:	1 conjunto
Preço:	negotiable
Detalhes da embalagem:	1 caixa de compensado
Tempo de entrega:	30-35 dias
Termos de pagamento:	T/T, Western Union, MoneyGram
Habilidade da fonte:	1 ajustado por 35 dias

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Informação detalhada

Poder:	Cerca de 1,0kW	Fonte de energia:	AC220V 50/60 HZ
Ar comprimido:	6 kg/cm2 ((sem óleo seco)	esped 1:	9000~12000 fichas/hora (( 2 vezes de soldadura a quente)
esped 2:	15000~18000 fichas/hora (( 1 vez de soldadura a quente)	Especificação do módulo:	Banda de chip de cartão IC de contato padrão ISO (M3/8-pin & M2/6-pin)
Destacar:	Linha de produção de cartões de contacto PLC , Linha de produção de cartões de contacto automáticos , Máquina automática de laminação de fita adesiva

Descrição de produto

Entre em contato com a máquina de preparação de cola de fita de fita IC para chip de 6 pinos e chip de 8 pinos

Especificações do produto

Atributo	Valor
Poder	Cerca de 1,0kW
Fonte de energia	AC220V 50/60 Hz
Ar comprimido	6kg/cm² (sem óleo seco)
Velocidade 1	9000 ~ 12000 CHIPS/HORA (2 vezes de soldagem a quente)
Velocidade 2	15000 ~ 18000 CHIPS/HORA (1 hora de soldagem a quente)
Especificação do módulo	Fita de chip de cartão IC ISO Standard IC (M3/8 pinos e M2/6 pinos)

Visão geral do produto

A máquina de preparação de cola de fita de fita de fita de fita de fita de fita de fita YCGP-1 possui o controle automático do programa PLC e usa motores de passo de alta qualidade importados para preparação precisa de cola com velocidade de produção rápida e alta precisão.

Principais recursos

Sistema integrado para transporte de tira do módulo IC, aplicação de adesivo de fusão a quente e coleta de produtos acabados
Preparação de cola de soldagem a quente PROPREEGAMENTE DE SOLDAÇÃO APRENHA OS CORREÇÃO AUTOMÁTICA E ESTRUTURA DE EQUILAMENTO DESIGN para obter melhores resultados
Posicione o mecanismo de ajuste fino para maior precisão de perfuração e operação mais fácil
O design modular permite uma substituição fácil para diferentes tipos de módulos IC
Monitoramento automático com olho de sensor elétrico para proteção de posição
Alimentação de material automático e descarga com sistema de alarme

Parâmetros técnicos

Poder	AC220V 50/60 Hz
Poder principal	Cerca de 1,0 kW
Ar comprimido	6kg/cm² (sem óleo seco)
Consumo de ar	Cerca de 30L/min
Peso líquido	Cerca de 400 kg
Modo de controle	PLC + STEPPER SYSTEM
Velocidade	9000 ~ 12000 CHIPS/HORA (2 vezes soldagem a quente) 15000 ~ 18000 CHIPS/HORA (1 TEMPO HOT SOLDING)
Operador	1 pessoa
Modo de ligação	Cola de fusão a quente (como tesa 8410, scapa g175 ou similar)
Especificação do módulo	Fita de chip de cartão IC ISO Standard IC (M3/8 pinos e M2/6 pinos)
Tamanho da máquina	Em torno de L1700 × W800 × H1600mm

Aplicações

O YCGP-1 foi projetado para preparação e processamento de várias fitas de chip ou módulo IC de contato, incluindo configurações de chip de 6 pinos e chip de 8 pinos.

etiqueta:

Linha de produção de cartões de contato de controle PLC módulo IC máquina de laminação automática de fita adesiva

Linha de produção de cartões de contacto PLC

Linha de produção de cartões de contacto automáticos

Máquina automática de laminação de fita adesiva

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