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Linea di produzione di schede di contatto PLC Controllo Modulo IC Macchina di laminazione automatica del nastro adesivo

Informazioni di base

Luogo di origine:	Cina
Marca:	YL
Numero di modello:	YCGP-1

Quantità di ordine minimo:	1 set
Prezzo:	negotiable
Imballaggi particolari:	1 cassa di compensato
Tempi di consegna:	30-35 giorni
Termini di pagamento:	T/T, Western Union, MoneyGram
Capacità di alimentazione:	1 messo a 35 giorni

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Informazioni dettagliate

Energia:	circa 1,0kW	Alimentazione elettrica:	AC220V 50/60 HZ
Aria compressa:	6 kg/cm2 ((senza olio secco)	spped 1:	9000~12000 pezzi/ora (( 2 volte di saldatura a caldo)
spped 2:	15000~18000 pezzi/ora (( 1 volta di saldatura a caldo)	Specifica del modulo:	Nastro a chip per schede IC di contatto standard ISO (M3/8-pin & M2/6-pin)
Evidenziare:	Linea di produzione di schede di contatto PLC , Linea di produzione di schede di contatto automatiche , Macchina di laminazione automatica del nastro adesivo

Descrizione di prodotto

Macchina per la preparazione di colla per nastri a chip di contatto IC per chip a 6 e chip a 8 pin

Specificativi del prodotto

Attributo	Valore
Potenza	Circa 1,0 kW
Fornitore di alimentazione	AC220V 50/60 HZ
Aria compressa	6 kg/cm2 (senza olio secco)
velocità 1	9000~12000 trucioli/ora (2 volte di saldatura a caldo)
Velocità	15000~18000 schegge/ora (1 volta di saldatura a caldo)
Specifica del modulo	Nastro a chip per schede IC standard ISO di contatto (M3/8-pin & M2/6-pin)

Visualizzazione del prodotto

The YCGP-1 Contact IC Chip Tape Glue Preparation Machine features PLC program automatic control and uses imported high-quality stepper motors for precise glue preparation with fast production speed and high precision.

Caratteristiche chiave

Sistema integrato per il trasporto delle strisce del modulo IC, l'applicazione di adesivi a caldo e la raccolta dei prodotti finiti
Saldatura a caldo preparazione del collante testa di saldatura funzionalità di correzione automatica e di bilanciamento struttura progettazione per risultati migliori
Meccanismo di regolazione della posizione per una maggiore precisione di foratura e un funzionamento più semplice
La progettazione modulare consente una facile sostituzione di diversi tipi di moduli IC
Monitoraggio automatico con sensore elettrico per la protezione della posizione
Alimentazione e scarico automatici di materiali con sistema di allarme

Parametri tecnici

Potenza	AC220V 50/60 HZ
Potenza principale	Circa 1,0 kW
Aria compressa	6 kg/cm2 (senza olio secco)
Consumo d'aria	Circa 30L/min
Peso netto	Circa 400 kg.
Modalità di controllo	PLC + sistema passo a passo
Velocità	9000~12000 trucioli/ora (2 volte saldatura a caldo) 15000-18000 trucioli/ora (1 volta di saldatura a caldo)
Operatore	1 persona
Modalità di legame	Colla di fusione a caldo (come Tesa 8410, Scapa G175 o simili)
Specifica del modulo	Nastro a chip per schede IC standard ISO di contatto (M3/8-pin & M2/6-pin)
Dimensioni della macchina	Circa L1700 × W800 × H1600 mm

Applicazioni

L'YCGP-1 è progettato per la preparazione e la lavorazione di vari chip IC di contatto o nastri di modulo, comprese le configurazioni di chip a 6 e 8 pin.

Prodotto Tag:

Linea di produzione di schede di contatto PLC Controllo Modulo IC Macchina di laminazione automatica del nastro adesivo

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