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Ligne de production de cartes de contact de commande PLC Module IC Machine automatique de laminage de ruban adhésif

Informations de base

Lieu d'origine:	Chine
Nom de marque:	YL
Numéro de modèle:	YCGP-1

Quantité de commande min:	1 set
Prix:	negotiable
Détails d'emballage:	1 boîtier en contreplaqué
Délai de livraison:	30-35 jours
Conditions de paiement:	T / T, Western Union, Moneygram
Capacité d'approvisionnement:	1 réglé par 35 jours

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Détail Infomation

Pouvoir:	environ 1,0 kW	Alimentation électrique:	Le système de freinage doit être équipé d'un système de freinage de freinage.
Air comprimé:	6 kg/cm2 ((sans huile sèche)	sped 1:	9000 ~ 12000 copeaux/heure (( 2 fois de soudage à chaud)
sped 2:	15000 à 18000 copeaux/heure (( 1 fois de soudage à chaud)	Spécification du module:	Tape à puce de carte IC de contact standard ISO (M3/8-pin et M2/6-pin)
Mettre en évidence:	Ligne de production de cartes de contact PLC , Ligne de production de cartes de contact automatiques , Machine de laminage automatique de ruban adhésif

Description de produit

Contacter la machine de préparation de la colle à bande ic

Spécifications du produit

Attribut	Valeur
Pouvoir	Environ 1,0 kW
Alimentation électrique	AC220V 50/60 Hz
Air comprimé	6 kg / cm² (sans huile sèche)
Vitesse 1	9000 ~ 12000 puces / heure (2 fois de soudage chaud)
Vitesse 2	15000 ~ 18000 puces / heure (1 temps de soudage chaud)
Spécification du module	Ruban de puce de carte IC ISO Contact (M3 / 8-broche et M2 / 6 broches)

Aperçu du produit

La machine de préparation de collecte de copeaux de puce IC YCGP-1 est dotée du programme ALC Contrôle automatique du programme et utilise des moteurs pas à pas importés de haute qualité pour une préparation de colle précise avec une vitesse de production rapide et une haute précision.

Caractéristiques clés

Système intégré pour le transport de bandes de modules IC, application adhésive à fonte à chaud et collection de produits finis
Soudage à chaud Préparation de collecte La tête de soudage des caractéristiques de correction automatique et de conception de la structure de l'équilibre pour de meilleurs résultats
Positionner le mécanisme de réglage fin pour une précision de poinçonnage plus élevée et un fonctionnement plus facile
La conception modulaire permet un remplacement facile pour différents types de modules IC
Surveillance automatique à l'œil du capteur électrique pour la protection de la position
Alimentation automatique des matériaux et décharge avec système d'alarme

Paramètres techniques

Pouvoir	AC220V 50/60 Hz
Puissance principale	Environ 1,0 kW
Air comprimé	6 kg / cm² (sans huile sèche)
Consommation d'air	Environ 30L / min
Poids net	Environ 400 kg
Mode de contrôle	Système de stepper PLC +
Vitesse	9000 ~ 12000 puces / heure (soudage à chaud 2 fois) 15000 ~ 18000 Chips / Hour (1 Temps Soudage chaud)
Opérateur	1 personne
Mode de liaison	Glue à la fusion chaude (comme TESA 8410, SCAPA G175 ou similaire)
Spécification du module	Ruban de puce de carte IC ISO Contact (M3 / 8-broche et M2 / 6 broches)
Taille de la machine	Autour de L1700 × W800 × H1600mm

Applications

Le YCGP-1 est conçu pour la préparation et le traitement de diverses bandes de puce IC ou de module de contact, y compris des configurations de puces à 6 broches et à 8 broches.

Produit Tag:

Chaîne de production de cartes à puce PLC tout-en-un pour le contrôle des contacts, machine de fraisage et d'encastrement de cartes à puce

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