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PLC-Steuerung Kontaktkarte Produktionslinie IC-Modul Automatische Klebeband-Laminationsmaschine

PLC Control Contact Card Production Line IC Module Automatic Glue Tape Lamination Machine
PLC Control Contact Card Production Line IC Module Automatic Glue Tape Lamination Machine PLC Control Contact Card Production Line IC Module Automatic Glue Tape Lamination Machine PLC Control Contact Card Production Line IC Module Automatic Glue Tape Lamination Machine PLC Control Contact Card Production Line IC Module Automatic Glue Tape Lamination Machine
Grundlegende Informationen
Herkunftsort: China
Markenname: YL
Modellnummer: YCGP-1
Min Bestellmenge: 1 Set
Preis: negotiable
Verpackung Informationen: 1 Sperrholzgehäuse
Lieferzeit: 30-35 Tage
Zahlungsbedingungen: T/T, Western Union, Moneygram
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 1 eingestellt pro 35 Tage
Bestpreis
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Detailinformationen
Leistung: ca. 1,0 kW Stromversorgung: AC220V 50/60 HZ
Druckluft: 6 kg/cm2 (ohne Trockenöl) Sped 1: 9000~12000 Stück/Stunde (zweimal heiß geschweißt)
Sped 2: 15000~18000 Stück/Stunde ((1 Mal heißes Schweißen) Spezifikation des Moduls: ISO-Standard-Kontakt-IC-Karten-Chipband (M3/8-Pin und M2/6-Pin)
Hervorheben:

PLC-Kontaktkarten-Produktionslinie

,

Produktionslinie für automatische Kontaktkarten

,

Automatische Laminationsmaschine für Klebeband

Produkt-Beschreibung

Wenden Sie sich an IC -Chip -Klebeband -Klebervorbereitungsmaschine für 6 -Pin -Chip und 8 -Pin -Chip
Produktspezifikationen
Attribut Wert
Leistung Ca. 1,0 kW
Stromversorgung AC220V 50/60 Hz
Druckluft 6 kg/cm² (trockenöl frei)
Geschwindigkeit 1 9000 ~ 12000 Chips/Stunde (2 -mal heißes Schweißen)
Geschwindigkeit 2 15000 ~ 18000 Chips/Stunde (1 Zeit heißes Schweißen)
Modulspezifikation ISO-Standardkontakt-IC-Karten-Chip-Band (M3/8-Pin & M2/6-Pin)
Produktübersicht

Der YCGP-1-Kontakt-IC-Chip-Klebeband-Vorbereitungsgerät verfügt über die automatische Steuerung des SPL-Programms und verwendet importierte hochwertige Steppermotoren zur präzisen Klebstoffvorbereitung mit schneller Produktionsgeschwindigkeit und hoher Präzision.

PLC-Steuerung Kontaktkarte Produktionslinie IC-Modul Automatische Klebeband-Laminationsmaschine 0
Schlüsselmerkmale
  • Integriertes System für IC -Modul Striptransport, Heißmeldklebungsanwendung und Sammlung fertiger Produkte
  • Heißschweißung Klebervorbereitungsschweißkopf bietet automatische Korrektur- und Gleichgewichtsstrukturdesign für bessere Ergebnisse
  • Positionieren Sie den Feinabstimmungsmechanismus für eine höhere Stanzpräzision und einen leichteren Betrieb
  • Das modulare Design ermöglicht einen einfachen Austausch für verschiedene IC -Modultypen
  • Automatische Überwachung mit elektrischem Sensorauge zum Positionsschutz
  • Automatische Materialversorgung und -abgabe mit Alarmsystem
PLC-Steuerung Kontaktkarte Produktionslinie IC-Modul Automatische Klebeband-Laminationsmaschine 1
Technische Parameter
Leistung AC220V 50/60 Hz
Hauptkraft Ungefähr 1,0 kW
Druckluft 6 kg/cm² (trockenöl frei)
Luftverbrauch Ungefähr 30 l/min
Nettogewicht Ungefähr 400 kg
Steuermodus SPS -Stepper -System
Geschwindigkeit 9000 ~ 12000 Chips/Stunde (2 -mal heißes Schweißen)
15000 ~ 18000 Chips/Stunde (1 mal heißes Schweißen)
Operator 1 Person
Bindungsmodus Heißer Schmelzekleber (wie Tesa 8410, Scapa G175 oder ähnliches)
Modulspezifikation ISO-Standardkontakt-IC-Karten-Chip-Band (M3/8-Pin & M2/6-Pin)
Maschinengröße Um L1700 × W800 × H1600mm
PLC-Steuerung Kontaktkarte Produktionslinie IC-Modul Automatische Klebeband-Laminationsmaschine 2
Anwendungen

Das YCGP-1 ist für die Vorbereitung und Verarbeitung verschiedener Kontakt-IC-Chip- oder Modulbänder ausgelegt, einschließlich 6-polige Chip- und 8-polige Chipkonfigurationen.

PLC-Steuerung Kontaktkarte Produktionslinie IC-Modul Automatische Klebeband-Laminationsmaschine 3

Größe und Tag:

Maschine zur Implantation von IC-Karten,

Maschine zum Punchen von SIM-Karten,

GSM-Kartenschläger

Kontaktdaten
karlb
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