Introductie van een hogesnelheids HF RFID-kaart INLAY (Prelam) plaat productielijn voor onze klanten

Snelheid: 6000-7000 kaarten per uur.

INLAY plaat lay-out: 3×8 of 4×8 of aangepast

CHIP SIZE: 5*8mm COB chip of chips in de tape.

Inlay Frequency: 13,56MHZ+

Algemene productiestappen van HF RFID Card INLAY

Plaat met YL-machines

Stap 1: Ontwerp en bevestiging van dekaartINLAY plaat specificatie volgens de eisen van de klant, maak de tekening van de antennea in AUTOCADsoftwaree in decomputerof antenneinbeddenmachine, en meet de steekproef inlegkaartfrequentiey- Wat is er?

Benodigd model:Computers & contactloze IC-frequentietester YFT-1

Machine benodigde hoeveelheid:Contactloze IC-frequentietester YFT-1, 1 set

Figuur 1.Contactloze IC-frequentietester YFT-1

Stap twee:Begin met de massaproductie, en eerst en vooralpunchingside-locatie gaten (meestal 2 gaten) en chip bevestiging gaten (zoals 24 gaten in 3×8 lay-out) in de INLAY middenplaat in één machine.

Benodigde hoeveelheid machine:

INLAY Plaatgatpersoon YHP-A+, 1 set (snelheid: meer dan 800 platen per uur)

Figuur 2. INLAY plaatgatpuncher YHP-A+

Stap 3: Automatisch de ontworpen koperdraadantenne op een precieze manier op het middelste INLAY-plaatje inbedden of implanteren.In de meeste gevallen zijn er drie platen die in één INLAY-plaat moeten worden gelaagd.

Benodigd model:

Contactloze Card Antenna Embedding Machine YAE-416 (16 inbedkoppen/4 werktafels voor bladopstelling 3×8,4×8,6×8 of 7×8, als de opstelling 5*5 is, gebruiken we YAE-410 met 5 koppen voor elke werktafel)

Benodigde hoeveelheid machine:

Contactloze kaartantenne-inbedmachine YAE-416 (1 set)

Youtube Video Link:De Commissie heeft de Commissie verzocht om de volgende informatie te verstrekken:

Snelheid: 6000-7000 eenheden per uur.

Figuur 3. Contactloze kaartantenne-inbedmachine YAE-416

Stap 4: Breng de groene lijm tape automatisch aan op de splintergaten in het middenplaatje van INLAY om de splinters tijdelijk vast te plakken.

Benodigd model:Full Auto Inlay Sheet Glue Tape Petting Machine YGA-1000+

Benodigde hoeveelheid machine:1 set

Machinesnelheid:600+ vellen per uur

Figuur 4. Auto-lijmband applicator YGA-1000+

Stap 5: Punch automatisch de contactloze chip module tape in een chip stukjes. (Opmerking: het is niet nodig als alleen COB chips worden gebruikt)

Machine model nodig:Contactloze IC-module cutter YMC-2 (2 stations-1 voor MOA4 of MOA2 big chip punch, en een andere voor MOA8 small chip punch)

Youtube Video Link:Het is de eerste keer dat ik in de Verenigde Staten ben.

Benodigde hoeveelheid machine:1 set

Machinesnelheid:6000-8000 chips per uur

Figuur 5. Contactloze IC-module cutter YMC-2

Stap 6: Automatisch en sneller elke chip in chipbindingsgaten in het middenplaatje van de INLAY plaatsen.

Benodigd model:Contactloze IC-module picking-placing machine YPP-8000-16H (16 koppen/2 werktafels)

Youtube Video Link:De Commissie heeft de Commissie verzocht om de volgende informatie te verstrekken:

Benodigde hoeveelheid machine:1 set

Machinesnelheid:7000-8000 chips per uur

Figuur 6. Contactloze IC-module picking-placing machine YPP-8000-16H

Stap 7: Het bondelen of lassen van de antenne leidt automatisch naar de chips.

Benodigd model:Contactloze Card Chip Bonding Machine YCB-18 (8 bindkoppen voor lay-out 3×8,4×8, 6×8 of 7×8, als de lay-out 5*5 is, gebruiken we YCB-15 met 5 bindkoppen)

Youtube Video Link:Het is de eerste keer dat de Amerikaanse regering een dergelijke maatregel heeft genomen.

Benodigde hoeveelheid machine:1 set

Machinesnelheid:7000+ chips per uur

Figuur 7. Contactloze kaartchipbindingsmachine YCB-18

Stap 8: Controleer de geleidbaarheid van de gebonden stroombanden na het verbindingsproces om te zien of alle eenheden goed zijn of niet.

Verplichte machine:INLAY Plaatbindingstester YBT-60

Youtube Video Link:https://www.youtube.com/watch?v=swGURFaKiOQ&t=1s

Benodigde hoeveelheid machine:2 sets

Stap 9: Bind de slechte eenheid opnieuw aan (indien de binding mislukt) volgens het controleresultaat in stap 9 en test opnieuw na herbonding.

Benodigd model:Handmatige chip re-bonding machine YCR-1