Introduzione della linea di produzione di fogli INLAY (Prelam) per schede RFID HF ad alta velocità per i nostri clienti

Velocità: 6000-7000 schede all'ora.

Layout del foglio INLAY: 3×8 o 4×8 o personalizzato

DIMENSIONE CHIP: chip COB da 5*8 mm o chip nel nastro.

Frequenza INLAY: 13,56 MHz+

Fasi generali di produzione di INLAY per schede RFID HF

Foglio con macchine YL

Fase 1: Progettare e confermare la scheda Specifiche del foglio INLAY in base alle esigenze del cliente, realizzare il disegno dell'antennaa in AUTOCAD softwaree nel computer o antenna incorporamento macchina e misurare la scheda inlay di esempio frequenzay…

Modello di macchina necessario: Tester di frequenza IC senza contatto per computer YFT-1

Quantità di macchine necessarie: Tester di frequenza IC senza contatto YFT-1, 1 set

Figura 1. Tester di frequenza IC senza contatto YFT-1

Fase 2: Inizia la produzione massiccia e, innanzitutto forare i fori di posizione laterali (di solito 2 fori) e i fori di fissaggio dei chip (come 24 fori nel layout 3×8) nel foglio intermedio INLAY in un'unica macchina.

Quantità di macchine necessarie:

Perforatore per fogli INLAY YHP-A+, 1 set (velocità: 800+ fogli all'ora)

Figura 2. Perforatore per fogli INLAY YHP-A+

Fase 3: Incorporare o impiantare automaticamente l'antenna a filo di rame progettata sul foglio intermedio INLAY in modo preciso. Usolitamente ci sono tre fogli da laminare in un foglio INLAY.

Modello di macchina necessario:

Macchina per l'incorporamento di antenne per schede senza contatto YAE-416 (16 teste di incorporamento/4 tavoli di lavoro per il layout del foglio 3×8,4×8,6×8 o 7×8, se il layout è 5*5, useremo YAE-410 con 5 teste per ogni tavolo di lavoro)

Quantità di macchine necessarie:

Macchina per l'incorporamento di antenne per schede senza contatto YAE-416 (1 set)

Link video di Youtube: https://youtu.be/a6X6_Tcmmnk

Velocità: 6000-7000 unità all'ora.

Figura 3. Macchina per l'incorporamento di antenne per schede senza contatto YAE-416

Fase 4: Applicare automaticamente il nastro adesivo verde sui fori dei chip nel foglio intermedio INLAY per incollare temporaneamente i chip.

Modello di macchina necessario: Macchina per l'incollaggio di nastri adesivi per fogli Inlay completamente automatica YGA-1000+

Quantità di macchine necessarie: 1 set

Velocità della macchina: 600+ fogli all'ora

Figura 4. Applicatore automatico di nastro adesivo YGA-1000+

Fase 5: Punzonare automaticamente il nastro del modulo chip senza contatto in singoli pezzi di chip. (Nota: non è necessario se vengono utilizzati solo chip COB)

Modello di macchina necessario: Taglierina per moduli IC senza contatto YMC-2 (2 stazioni - 1 per punzonatura chip grandi MOA4 o MOA2 e un'altra per punzonatura chip piccoli MOA8)

Link video di Youtube: https://www.youtube.com/watch?v=G4JdEJ55ho8

Quantità di macchine necessarie: 1 set

Velocità della macchina: 6000-8000 chip all'ora

Figura 5. Taglierina per moduli IC senza contatto YMC-2

Fase 6: Raccogliere e posizionare automaticamente ogni singolo chip nei fori di fissaggio dei chip nel foglio intermedio INLAY in modo più rapido e preciso.

Modello di macchina necessario: Macchina per il prelievo e il posizionamento di moduli IC senza contatto YPP-8000-16H (16 teste/2 tavoli di lavoro)

Link video di Youtube: https://youtu.be/4aAripwVStw

Quantità di macchine necessarie: 1 set

Velocità della macchina: 7000-8000 chip all'ora

Figura 6. Macchina per il prelievo e il posizionamento di moduli IC senza contatto YPP-8000-16H

Fase 7: Collegare o saldare automaticamente i cavi dell'antenna ai bordi dei chip.

Modello di macchina necessario: Macchina per il collegamento di chip per schede senza contatto YCB-18 (8 teste di collegamento per layout 3×8,4×8, 6×8 o 7×8, se il layout è 5*5, useremo YCB-15 con 5 teste di collegamento)

Link video di Youtube: https://www.youtube.com/watch?v=NIHmMs6rGGA

Quantità di macchine necessarie: 1 set

Velocità della macchina: 7000+ chip all'ora

Figura 7. Macchina per il collegamento di chip per schede senza contatto YCB-18

Fase 8: Verificare la conduttività delle unità del circuito collegato dopo il processo di collegamento per vedere se tutte le unità sono buone o meno.

Macchina necessaria: Tester di collegamento per fogli INLAY YBT-60

Link video di Youtube: https://www.youtube.com/watch?v=swGURFaKiOQ&t=1s

Quantità di macchine necessarie: 2 set

Fase 9: Ricollegare l'unità difettosa (se il collegamento non riesce) in base al risultato del controllo nella fase 9 e testare di nuovo dopo il ricollegamento. Se ancora non va bene, contrassegnarlo con un pennarello.

Modello di macchina necessario: Macchina per il ricollegamento manuale dei chip YCR-1