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Máquina de laminación de cinta adhesiva de chip de contacto controlada por PLC YCGP-1

Informacion basica

Lugar de origen:	Porcelana
Nombre de la marca:	YL
Número de modelo:	YCGP-1

Cantidad de orden mínima:	1 set
Precio:	negotiable
Detalles de empaquetado:	caja estándar de la madera contrachapada de la exportación
Tiempo de entrega:	25-35 días
Condiciones de pago:	T/T, Western Union, MoneyGram, Western Union
Capacidad de la fuente:	5 juegos por trimestre

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Información detallada

Fuente de alimentación:	El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de ef	Poder principal:	Alrededor de 1,0 kW
Velocidad:	9000~12000 trozos/hora (( 2 veces de soldadura en caliente)	Consumo de aire:	Aproximadamente 30 L/min
Modo de control:	Sistema PLC+stepper	Se necesita operador:	1 persona
Resaltar:	Máquina de laminado de cinta adhesiva con chip IC , Máquina de laminado de cinta adhesiva de contacto IC , Máquina de laminación de cinta adhesiva controlada por PLC

Descripción de producto

Póngase en contacto con la máquina de preparación de pegamento de cinta de chip IC controlada automáticamente YCGP-1

Especificaciones clave

Atributo	Valor
Fuente de alimentación	AC220V 50/60 Hz
Poder principal	Alrededor de 1.0 kW
Velocidad	9000 ~ 12000chips/hora (2 veces de soldadura caliente)
Consumo de aire	Alrededor de 30 litros/min
Modo de control	Sistema PLC+Paso
Operador necesario	1 persona

Descripción general del producto

Esta máquina controlada por el PLC utiliza motores paso a paso de alta calidad importados para transportar tiras de módulos IC y pegamento para fusión en caliente para una preparación precisa de pegamento. Ofrece una rápida velocidad de producción y alta precisión, adecuada para varias cintas de chips IC o módulo de contacto (incluidas las chips de 6 pines y 8 pines).

Características clave

Sistema integrado para el transporte de tiras de módulos IC, aplicación adhesiva de fusión en caliente, lavado de pegamento, soldadura caliente y recolección de productos terminados
Diseño automático de corrección y estructura de equilibrio para obtener mejores resultados de preparación de pegamento
Mecanismo de ajuste de posición para una mayor precisión de puñetazo
Diseño modular para un fácil reemplazo de moho al procesar diferentes módulos IC
Monitoreo automático con ojo del sensor eléctrico para la precisión de la posición
Alimentación y descarga automática de material con sistema de alarma

Parámetros técnicos

Fuerza	AC220V 50/60 Hz
Poder principal	Alrededor de 1.0 kW
Aire comprimido	6 kg/cm² (sin aceite seco)
Consumo de aire	Alrededor de 30 litros/min
Peso neto	Alrededor de 400 kg
Modo de control	Sistema PLC+Paso
Velocidad	9000 ~ 12000 chips/hora (2 veces soldadura caliente) 15000 ~ 18000 chips/hora (1 tiempo de soldadura caliente)
Modo de enlace	Glue de fusión caliente (como TESA 8410, SCAPA G175 o similar)
Especificación del módulo	Cinta de chip de tarjeta ISO de contacto con ISO (M3/8 pin y M2/6 pines)
Tamaño de la máquina	Alrededor de L1700 × W800 × H1600 mm

información adicional

También conocido como: aplicador de pegamento de chip de IC, contactar a la máquina de tarjeta IC, pastor de pegamento de cinta de chips IC, máquina de tarjeta IC

Embalaje:Protección de la película PE Inside, estuche de madera contrachapada de exportación estándar afuera

Nuestro servicio

Servicios de preventa:

Sugerencias profesionales y análisis de factibilidad
Recomendación del modelo de dispositivo
Servicio eficiente en línea
Arreglos de visita de fábrica

Servicios de ventas:

Actualizaciones de programación de producción
Supervisión de calidad
Aceptación del producto
Envío oportuno

Servicios posteriores:

Guía de instalación en el sitio
Capacitación de configuración y operación
Soporte técnico de por vida
Seguimiento regular del cliente

Garantía

Garantía de 1 año:Incluye soporte de servicio eficiente y asistencia potencial en el sitio para problemas insoluble dentro del período de garantía.

etiqueta:

Máquina de laminación de cinta adhesiva de chip de contacto controlada por PLC YCGP-1

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