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La machine de laminage de ruban adhésif à puce IC contrôlée par PLC YCGP-1

Informations de base

Lieu d'origine:	Chine
Nom de marque:	YL
Numéro de modèle:	YCGP-1

Quantité de commande min:	1 set
Prix:	negotiable
Détails d'emballage:	caisse standard de contreplaqué d'exportation
Délai de livraison:	25-35 jours
Conditions de paiement:	T/T, Western Union, MoneyGram, Western Union
Capacité d'approvisionnement:	5 ensembles par trimestre

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Détail Infomation

Alimentation électrique:	Le système de freinage doit être équipé d'un système de freinage de freinage.	Puissance principale:	Environ 1,0 kW
Vitesse:	9000 ~ 12000 copeaux/heure (( 2 fois de soudage à chaud)	Consommation de l'air:	Environ 30 L/min
Mode de contrôle:	Système PLC+stepper	Opérateur nécessaire:	1 personne
Mettre en évidence:	Machine de laminage de ruban adhésif à puces IC , Machine de laminage de bande adhésive IC , Machine de laminage de ruban adhésif contrôlée par PLC

Description de produit

Machine de préparation de colle à puces IC contrôlée automatiquement YCGP-1

Principales spécifications

Attribut	Valeur
Énergie	Le système de freinage doit être équipé d'un système de freinage de freinage.
Puissance principale	Environ 1,0 kW
Vitesse	9000 à 12000 copeaux/heure (2 fois de soudage à chaud)
Consommation d'air	Environ 30 L/min
Mode de commande	Système PLC+stepper
Besoin d'un opérateur	1 personne

Vue d'ensemble du produit

Cette machine contrôlée par PLC utilise des moteurs pas à pas importés de haute qualité pour transporter des bandes de module IC et de la colle à fusion chaude pour une préparation précise de la colle.conçus pour être utilisés sur des circuits imprimés ou des modules.

Principales caractéristiques

Système intégré pour le transport des bandes de modules IC, l'application d'adhésif à fonder à chaud, le rinçage de la colle, le soudage à chaud et la collecte du produit fini
Conception d'une structure de correction et d'équilibrage automatique pour de meilleurs résultats de préparation de la colle
Mécanisme de réglage de la position pour une précision de perforation plus élevée
Conception modulaire pour un remplacement facile des moules lors du traitement de différents modules IC
Surveillance automatique avec un capteur électrique pour la précision de la position
Alimentation et déchargement automatiques de matériaux avec système d'alarme

Paramètres techniques

Le pouvoir	Le système de freinage doit être équipé d'un système de freinage de freinage.
Puissance principale	Environ 1,0 kW
Air comprimé	6 kg/cm2 (sans huile sèche)
Consommation d'air	Environ 30 L/min
Poids net	Environ 400 kg.
Mode de commande	Système PLC+stepper
Vitesse	9000 à 12000 copeaux/heure (2 fois soudage à chaud) 15000 à 18000 copeaux/heure (1 fois soudage à chaud)
Mode de liaison	Colles à fusion à chaud (comme Tesa 8410, Scapa G175 ou similaire)
Spécification du module	Tape à puce de carte IC de contact standard ISO (M3/8-pin et M2/6-pin)
Taille de la machine	Environ L1700 × W800 × H1600 mm

Informations complémentaires

Également connu sous le nom de: Applicateur de colle à puce IC, Machine à carte IC à contact, Pasteur de colle à bande à puce IC, Machine à carte IC

Emballage:Protection par film PE à l'intérieur, boîtier en contreplaqué standard à l'exportation à l'extérieur

Notre service

Services de prévente:

Suggestions professionnelles et analyse de faisabilité
Recommandation de modèle de dispositif
Un service en ligne efficace
Accords relatifs aux visites d'usine

Services de vente:

Mise à jour du calendrier de production
Surveillance de la qualité
Acceptation du produit
Expédition en temps opportun

Services après-vente:

Guide de l'installation sur le site
Formation à l'installation et au fonctionnement
Assistance technique à vie
Suivi régulier des clients

Garantie

Garantie d'un an:Inclut un service efficace et une assistance potentielle sur place pour les problèmes insolubles pendant la période de garantie.

Produit Tag:

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