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Kontakt-IC-Chip-Klebeband-Laminier-Maschine, SPS-gesteuert, YCGP-1

Contact IC Chip Glue Tape Lamination Machine PLC Controlled YCGP-1
Contact IC Chip Glue Tape Lamination Machine PLC Controlled YCGP-1 Contact IC Chip Glue Tape Lamination Machine PLC Controlled YCGP-1 Contact IC Chip Glue Tape Lamination Machine PLC Controlled YCGP-1
Grundlegende Informationen
Herkunftsort: China
Markenname: YL
Modellnummer: YCGP-1
Min Bestellmenge: 1 Set
Preis: negotiable
Verpackung Informationen: Standardexportsperrholzkiste
Lieferzeit: 25-35 Tage
Zahlungsbedingungen: T/T, Western Union, MoneyGram, Western Union
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 5 Sätze pro Quartal
Bestpreis
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Detailinformationen
Stromversorgung: AC220V 50/60 HZ Hauptkraft: Rund 1,0 kW
Geschwindigkeit: 9000~12000 Stück/Stunde (zweimal heiß geschweißt) Luftverbrauch: Rund 30 L/min
Steuermodus: PLC+Stepper-System Bediener benötigt: 1 Person
Hervorheben:

IC-Chip-Klebeband-Laminier-Maschine

,

Kontakt-IC-Klebeband-Laminier-Maschine

,

Klebeband-Laminier-Maschine

Produkt-Beschreibung

Kontakt-IC-Chip-Tape-Kleim-Zubereitungsmaschine automatisch gesteuert YCGP-1
Schlüsselmerkmale
Eigenschaft Wert
Stromversorgung AC220V 50/60 HZ
Hauptstrom Rund 1,0 kW
Geschwindigkeit 9000~12000 Stück/Stunde (2 Mal Warmschweißen)
Luftverbrauch Um die 30 L/min
Steuerungsmodus PLC+Stepper-System
Notwendigkeit eines Betreibers 1 Person
Produktübersicht
Diese PLC-gesteuerte Maschine verwendet importierte hochwertige Schrittmotoren, um IC-Modulstreifen und heiß geschmolzenen Klebstoff für eine präzise Klebstoffzubereitung zu transportieren.mit einer Breite von mehr als 20 mm,.
Wesentliche Merkmale
  • Integriertes System für den Transport von IC-Modulstreifen, die Anwendung von Heißschmelzklebstoffen, das Spülen von Klebern, das Heißschweißen und die Sammlung fertiger Produkte
  • Automatische Korrektur- und Ausgleichsstrukturen für bessere Ergebnisse bei der Klebbereitung
  • Position Feinabstimmmechanismus für höhere Stanzgenauigkeit
  • Moduläres Design für den einfachen Schimmelwechsel bei der Verarbeitung verschiedener IC-Module
  • Automatische Überwachung mit elektrischem Sensor-Auge für die Positionsgenauigkeit
  • Automatische Materialzufuhr und -entladung mit Alarmsystem
Technische Parameter
Macht AC220V 50/60 HZ
Hauptstrom Rund 1,0 kW
Druckluft 6 kg/cm2 (trocken ohne Öl)
Luftverbrauch Um die 30 L/min
Nettogewicht Ungefähr 400 Kilo.
Steuerungsmodus PLC+Stepper-System
Geschwindigkeit 9000~12000 Stück/Stunde (2mal heiß schweißen)
15000 bis 18000 Stück/Stunde (1 Mal Warmschweißen)
Verbindungsmodus Schmelzklebstoff (z. B. Tesa 8410, Scapa G175 oder ähnlicher)
Modulspezifikation ISO-Standard-Kontakt-IC-Karten-Chipband (M3/8-Pin und M2/6-Pin)
Maschinengröße Um die L1700 × W800 × H1600 mm
Kontakt-IC-Chip-Klebeband-Laminier-Maschine, SPS-gesteuert, YCGP-1 0
Zusätzliche Informationen
Auch bekannt als: Kontakt IC Chip Glue Applicator, Kontakt IC Card Machine, IC Chip Tape Glue Pastor, IC Card Machine
Verpackung:PE-Folienschutz im Inneren, Standard-Export-Strichholzgehäuse im Außenbereich
Unser Dienst
Dienstleistungen vor dem Verkauf:
  • Fachliche Vorschläge und Durchführbarkeitsanalyse
  • Empfehlung des Gerätemodells
  • Effizienter Online-Dienst
  • Betriebsbesuche
Vertriebsdienstleistungen
  • Aktualisierungen der Produktionsplanung
  • Qualitätsüberwachung
  • Annahme des Produkts
  • Pünktlicher Versand
Dienstleistungen nach dem Verkauf:
  • Anleitung zur Anbringung vor Ort
  • Einrichtungs- und Betriebsausbildung
  • Technische Unterstützung während des gesamten Lebens
  • Regelmäßige Kundenverfolgung
Kontakt-IC-Chip-Klebeband-Laminier-Maschine, SPS-gesteuert, YCGP-1 1
Gewährleistung
Garantie von einem Jahr:Einschließlich effizienter Serviceunterstützung und möglicher Unterstützung vor Ort bei ungelösten Problemen innerhalb der Garantiezeit.
Kontakt-IC-Chip-Klebeband-Laminier-Maschine, SPS-gesteuert, YCGP-1 2

Größe und Tag:

Datenpersonalisierungsmaschine,

Kartenlasergravurmaschine,

Maschine zum Verpacken von SIM-Karten

Kontaktdaten
karlb
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