非接触型カードチップボンディングマシン RFIDカードインレイシートチップアンテナボンダー

について接触式カードチップ結合機 YCB-18接触式カードアンテナとチップを自動で高速で結合または溶接するように設計されている.

アンテナを結合したり 溶接したりすると チップの縁に自動的に繋がります

• Mitsubishi PLC,タッチスクリーン,サーボシステムを含む信頼性の高い部品
• ドイツのREXROTH リードスクリュー 精密移動 (0.0125mm精度)
• 素早く高品質な結合のための二パルス高周波逆回接システム
• 瞬流または電圧出力間の柔軟な選択
• 優れた粘着品質の高速操作

1. 速度: 時速7000~8000ユニット
2. 結合頭番号: 3×8 または 4×8 の配置では 8
3. 動作精度:0.0125mm
4. 機械調整:0.01mm
5. 圧縮空気: 6 kg/cm2
6. 空気の消費量: 80L/min
7. 電力: 18KW
8. 電源:AC220V 50/60HZ 100A
9. 体重: 1000kg
10. 尺寸:L1300×W900×H1700mm

この機械は,RFIDカードインレイまたはプレラムシート生産ラインのために不可欠です.

• RFIDカード INLAY シートチップ アンテナ結合/溶接機
• 自動チップワイヤー結合機
• 自動 RFID カードチップ 溶接機 YCB-18