Máquina de Ligação de Chip de Cartão Sem Contato Bonder de Antena de Chip de Folha INLAY de Cartão RFID

A Máquina de Colagem de Chip de Cartão Sem Contato YCB-18 foi projetada para colagem ou soldagem automática e de alta velocidade de antenas e chips de cartão sem contato.

Colagem ou soldagem dos fios da antena nas bordas do chip automaticamente.

• Componentes confiáveis, incluindo PLC Mitsubishi, tela sensível ao toque e sistema servo
• Fuso de esferas REXROTH alemão para movimento preciso (precisão de 0,0125 mm)
• Sistema de soldagem inversora de alta frequência de duplo pulso para colagem rápida e de qualidade
• Seleção flexível entre saída de corrente ou tensão instantânea
• Operação de alta velocidade com excelente qualidade de colagem

1. Velocidade: 7000-8000 unidades por hora
2. Número de cabeças de colagem: 8 para layout 3×8 ou 4×8
3. Precisão do movimento: 0,0125 mm
4. Ajuste mecânico: 0,01 mm
5. Ar comprimido: 6 kg/cm²
6. Consumo de ar: 80 L/min
7. Potência: 18KW
8. Fonte de alimentação: AC220V 50/60HZ 100A
9. Peso: 1000 KG
10. Dimensão: L1300×W900×H1700mm

Esta máquina é essencial para linhas de produção de folhas de inserção ou pré-laminação de cartões RFID, também conhecida como:

• Máquina de Colagem/Soldagem de Antena de Chip de Folha INLAY de Cartão RFID
• Máquina de Colagem Automática de Fios de Chip
• Soldador Automático de Chip de Cartão RFID YCB-18