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Linea di produzione di carte a contatto ad alta velocità Taglierina di moduli per carte IC Controllo PLC Mitsubishi

Informazioni di base
Luogo di origine: Cina
Marca: YL
Numero di modello: YMC-1
Quantità di ordine minimo: 1 set
Prezzo: negotiable
Imballaggi particolari: 1 cassa di compensato
Tempi di consegna: 20-25 giorni
Termini di pagamento: D/P, D/A, T/T, Western Union
Capacità di alimentazione: 1 messo a 25 giorni
Miglior prezzo
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Informazioni dettagliate
Velocità: 4000-6000 unità all'ora Modello materiale: M2/M3 nastro a chip standard
Aria compressa: 6 kg/cm2 Consumo d'aria: 10 l/min
Energia: 0.4kw Modalità di controllo: Mitsubishi plc
Alimentazione elettrica: AC220V 50/60HZ4 Peso: 30 kg
Dimensione: L600 × W300 × H300 mm
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Linea di produzione di carte a contatto ad alta velocità

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Linea di produzione di carte a contatto Controllo PLC

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Taglierina di moduli per carte IC ad alta velocità


Descrizione di prodotto

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Contatta Taglierina Modulo Scheda IC YMC-1
Taglierina chip IC | Punzonatrice nastro chip IC | Taglierina nastro modulo IC | Macchina per schede IC | Macchina per smart card
Panoramica del Prodotto
La Taglierina Modulo Scheda IC YMC-1 è progettata per tagliare singoli chip IC dal nastro Modulo IC dopo che la colla a caldo è stata premuta sul lato inferiore del modulo IC. La macchina è dotata di controllo dell'unità relè per una facile manutenzione e utilizza componenti pneumatici SMC per un funzionamento affidabile.
Caratteristiche Principali
  • Funzionamento ad alta velocità: 4000-6000 unità all'ora
  • Compatibile con nastro chip standard M2/M3
  • Sistema di controllo PLC Mitsubishi
  • Componenti pneumatici SMC di qualità
  • Ingombro compatto: 600×300×300mm
Specifiche Tecniche
Attributo Valore
Velocità 4000-6000 unità/ora
Modello materiale Nastro chip standard M2/M3
Aria compressa 6 kg/cm²
Consumo d'aria 10 L/min
Potenza 0.4KW
Modalità di controllo PLC Mitsubishi
Alimentazione AC220V 50/60HZ
Peso 30 KG
Dimensione L600×W300×H300mm
Processo Operativo
  1. Rilascio del materiale (ruota nastro colla e ruota bobina chip)
  2. Stazione di pressatura a caldo (incolla il nastro colla sul fondo del chip tramite laminazione a caldo)
  3. Stazione di taglio chip (taglia il nastro chip in singoli pezzi)
  4. Unità di raccolta chip

Dettagli di contatto
karlb