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Hochgeschwindigkeits-Kontaktkarten-Produktionslinie IC-Kartenmodul-Schneider Mitsubishi PLC-Steuerung

Grundlegende Informationen
Herkunftsort: China
Markenname: YL
Modellnummer: YMC-1
Min Bestellmenge: 1 Set
Preis: negotiable
Verpackung Informationen: 1 Sperrholzgehäuse
Lieferzeit: 20-25 Tage
Zahlungsbedingungen: D/P, D/A, T/T, Western Union
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 1 eingestellt pro 25 Tage
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Detailinformationen
Geschwindigkeit: 4000-6000 Einheiten pro Stunde Materielles Modell: M2/M3 Standard-Chip-Band
Druckluft: 6 kg/cm2 Luftverbrauch: 10 l/min
Leistung: 0,4 kW Steuermodus: Mitsubishi plc
Stromversorgung: Die in Absatz 1 genannten Anforderungen gelten für die in Absatz 1 genannten Fahrzeuge. Gewicht: 30 kg
Dimension: L600 × W300 × H300 mm
Hervorheben:

Hochgeschwindigkeits-Produktionslinie für Kontaktkarten

,

PLC-Steuerung der Produktionslinie für Kontaktkarten

,

Hochgeschwindigkeits-IC-Kartenmodul-Schneider


Produkt-Beschreibung

Kontakt-IC-Karten-Modul-Schneider IC-Chip-Schneider IC-Chip-Tape-Puncher IC-Modul-Tape-Schneider IC-Kartenmaschine

Kontakt-IC-Karten-Modul-Schneider YMC-1
IC-Chip-Schneider. IC-Chip-Tape-Schneider.
Produktübersicht
Der YMC-1 Contact IC Card Module Cutter ist für das Schneiden einzelner IC-Chips aus dem IC-Modulband ausgelegt, nachdem heiß geschmolzener Klebstoff auf die untere Seite des IC-Moduls gedrückt wurde.Die Maschine verfügt über eine Relais-Steuerung für eine einfache Wartung und verwendet SMC pneumatische Komponenten für einen zuverlässigen Betrieb.
Wesentliche Merkmale
  • Hochgeschwindigkeitsbetrieb: 4000-6000 Einheiten pro Stunde
  • Kompatibel mit M2/M3 Standard-Chip-Tape
  • Mitsubishi PLC Steuerungssystem
  • Qualität der SMC-Pneumatikkomponenten
  • Kompakter Fußabdruck: 600 × 300 × 300 mm
Technische Spezifikation
Eigenschaft Wert
Geschwindigkeit 4000-6000 Einheiten/Stunde
Materialmodell M2/M3 Standard-Chip-Band
Druckluft 6 kg/cm2
Luftverbrauch 10 L/min
Macht 0.4 kW
Steuerungsmodus Mitsubishi PLC
Stromversorgung AC220V 50/60 Hz
Gewicht 30 kg
Abmessung L600 × W300 × H300 mm
Betriebsprozess
  1. Materialfreigabe (Klebbandrad und Spaltrad)
  2. Warmpressstation (Klebband durch Warmlaminierung auf den Splitterboden kleben)
  3. Schnittstation für Splitter (schneidet Splitterband in einzelne Stücke)
  4. Chip-Sammlungseinheit

Kontaktdaten
karlb