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Ligne de production de cartes de contact à haute vitesse, découpage de modules de cartes IC, contrôle PLC Mitsubishi

High Speed Contact Card Production Line IC Card Module Cutter Mitsubishi PLC Control
High Speed Contact Card Production Line IC Card Module Cutter Mitsubishi PLC Control High Speed Contact Card Production Line IC Card Module Cutter Mitsubishi PLC Control High Speed Contact Card Production Line IC Card Module Cutter Mitsubishi PLC Control High Speed Contact Card Production Line IC Card Module Cutter Mitsubishi PLC Control High Speed Contact Card Production Line IC Card Module Cutter Mitsubishi PLC Control High Speed Contact Card Production Line IC Card Module Cutter Mitsubishi PLC Control High Speed Contact Card Production Line IC Card Module Cutter Mitsubishi PLC Control
Informations de base
Lieu d'origine: Chine
Nom de marque: YL
Numéro de modèle: YMC-1
Quantité de commande min: 1 set
Prix: negotiable
Détails d'emballage: 1 boîtier en contreplaqué
Délai de livraison: 20-25 jours
Conditions de paiement: D/P, D/A, T/T, Western Union
Capacité d'approvisionnement: 1 réglé par 25 jours
meilleur prix
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Détail Infomation
Vitesse: 4000 à 6000 unités par heure Modèle matériel: M2/M3 bande à puce standard
Air comprimé: 6 kg / cm2 Consommation d'air: 10 l / min
Pouvoir: 0,4 kW Mode de contrôle: Mitsubishi plc
Alimentation électrique: Le système de freinage doit être équipé d'un système de freinage de freinage de freinage. Poids: 30 kg
Dimension: L600 × W300 × H300 mm
Mettre en évidence:

Ligne de production de cartes de contact à grande vitesse

,

Contrôle PLC de la ligne de production de cartes de contact

,

Coupeuse de modules de cartes IC à grande vitesse

Description de produit

Coupeur de module de carte IC de contact Coupeur de puce IC Coupeur de bande de puce IC Puncheur de bande de module IC Coupeur de carte IC Machine

Coupeur de module de carte IC de contact YMC-1
Coupeur de puces. Coupeur de bande à puces. Coupeur de bande à modules.
Vue d'ensemble du produit
Le coupeur de module de carte IC de contact YMC-1 est conçu pour couper des puces IC individuelles à partir de ruban adhésif du module IC après que la colle à fusion chaude ait été pressée sur le côté inférieur du module IC.La machine est équipée d'un régulateur de relais pour une maintenance facile et utilise des composants pneumatiques SMC pour un fonctionnement fiable.
Principales caractéristiques
  • Fonctionnement à grande vitesse: 4000-6000 unités par heure
  • Compatible avec le ruban adhésif standard M2/M3
  • Système de commande PLC Mitsubishi
  • Composants pneumatiques SMC de qualité
  • L'empreinte compacte est de 600 × 300 × 300 mm.
Spécifications techniques
Attribut Valeur
Vitesse 4000 à 6000 unités/heure
Modèle de matériau M2/M3 bande à puce standard
Air comprimé 6 kg/cm2
Consommation d'air 10 L/min
Le pouvoir 0.4 kW
Mode de commande Mitsubishi PLC est une société
Énergie électrique Pour les véhicules à moteur électrique
Le poids 30 kilos
Dimension L600 × W300 × H300 mm
Processus de fonctionnement
  1. Libération du matériau (roue de ruban adhésif et roue de bobine à copeaux)
  2. Station de pressage à chaud (coller du ruban adhésif sur le fond de la puce par stratification à chaud)
  3. Station de découpe de copeaux (coupe de bande de copeaux en pièces individuelles)
  4. Unité de collecte des copeaux

Produit Tag:

Machine d'implantation de cartes à puce,

machine à perforer les cartes SIM,

Puncheur de carte GSM

Coordonnées
karlb
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