Taglierina manuale per moduli IC, punzonatrice per moduli di schede IC a contatto

La macchina YMC-1 è progettata per tagliare i singoli chip IC dal nastro del modulo IC dopo aver premuto la colla di fusione a caldo sul lato inferiore del modulo IC.

Material releasing (glue tape wheel and chip reel wheel) → hot pressing station (stick the glue tape onto chip bottom by hot lamination) → chip cutting station (cut the chip tape into single pieces) → chip collection unit

• Velocità: 4000-6000 unità all'ora
• Modello di materiale: nastro a chip standard M2/M3
• Aria compressa: 6 kg/cm2
• Consumo d'aria: 10 l/min.
• Potenza: 0,4 kW
• Fonte di alimentazione: AC220V 50/60HZ4
• Peso: 30 kg
• Dimensioni: L600 × W300 × H300 mm

• Disegnati per il taglio manuale di singoli chip IC da vari nastri IC Module
• Struttura semplice per un'operazione e una manutenzione facili, garantendo una lunga durata della macchina e un'efficienza produttiva
• Funzionamento stabile e sicuro che richiede un solo operatore
• Temperatura, tempo e pressione regolabili per la colla di fusione a caldo
• Include il dispositivo di raccolta del prodotto finito per un facile funzionamento e regolazione

Conosciuto anche come: tagliatore di chip IC, perforatore di nastro per chip IC, tagliatore di nastro per moduli IC, macchina per schede IC, macchina per schede intelligenti