Coupe manuelle du module IC Machine de perforation du module de carte IC de contact

La machine YMC-1 est conçue pour couper des puces IC individuelles à partir de ruban adhésif du module IC après que la colle à fusion chaude ait été pressée sur le côté inférieur du module IC.

Material releasing (glue tape wheel and chip reel wheel) → hot pressing station (stick the glue tape onto chip bottom by hot lamination) → chip cutting station (cut the chip tape into single pieces) → chip collection unit

• Vitesse: 4000 à 6000 unités par heure
• Modèle de matériau: ruban adhésif standard M2/M3
• Air comprimé: 6 kg/cm2
• Consommation d'air: 10 L/min.
• Puissance: 0,4 kW
• L'alimentation électrique: AC220V 50/60HZ4
• Poids: 30 kg
• Pour les véhicules à moteur à commande autonome, le régulateur doit être équipé d'un système de freinage.

• Conçus pour la découpe manuelle de puces de circuits intégrés simples à partir de différentes bandes de modules de circuits intégrés
• Structure simple pour un fonctionnement et une maintenance faciles, assurant une longue durée de vie de la machine et une efficacité de production
• Fonctionnement stable et sûr nécessitant un seul opérateur
• Température, temps et pression réglables pour la colle à fusion chaude
• Inclut un dispositif de collecte du produit fini pour un fonctionnement et un réglage faciles

Également connu sous le nom de: découpeuse de puces IC, perforatrice de bande de puces IC, découpeuse de bande de module IC, machine à cartes IC, machine à cartes intelligentes