自動無接触カードチップ結合機 RFIDカードチップ溶接機 YCB-15

           非接触型カードチップボンディングマシン自動RFIDカードチップ溶接機YCB-15

1. 非接触型カードチップボンディングマシン自動RFIDカードチップ溶接機YCB-15の紹介

非接触型カードチップボンディングマシン/RFIDカードインレイシートチップアンテナボンダー/自動RFIDカードチップ溶接機YCB-18

この機械は、非接触型カードアンテナとチップを自動的かつ迅速に接合または溶接するように設計されています。

アンテナリードをチップエッジに自動的に接合または溶接します。

必要な機械モデル: 非接触型カードチップボンディングマシンYCB-15 (レイアウト3×8、4×8、6×8または7×8の場合、5つの ボンディングヘッド、レイアウトが5*5の場合は、5つのボンディングヘッドを備えたYCB-15を使用します)

必要な機械の数量:1セット

機械速度: 1時間あたり7000個以上のチップ

2. 特徴非接触型カードチップボンディングマシン自動RFIDカードチップ溶接機YCB-15

• 信頼性を確保するために、三菱製のPLC、タッチスクリーン、サーボシステムなどの主要コンポーネントが内部に適用されています。
• ドイツREXROTH製のリードスクリューを採用し、正確な動作精度を確保しています。
• ボンディングユニットは、高速で高品質な溶接を保証するために、デュアルパルス高周波インバータ溶接システムであり、瞬時電流出力または瞬時電圧出力を自由に選択できます。
• ボンディングは高速で高品質です。

3. 非接触型カードチップボンディングマシン自動RFIDカードチップ溶接機YCB-15の技術パラメータ

1. ) 速度: 1時間あたり2500ユニット
2. ) ボンディングヘッド数: 5*5のレイアウトの場合、5
3. ) 動作精度: 0.0125mm
4. ) 機械的調整: 0.01mm
5. ) 圧縮空気: 6 kg/cm²
6. ) 空気消費量: 50 L/分
7. ) 電力: 15KW
8. ) 電源: AC220V 50/60HZ 100A
9. ) 重量: 1000 KG
10. ) 寸法: L1300×W900×H1700mm

4. 非接触型カードチップボンディングマシン自動RFIDカードチップ溶接機YCB-15の用途

RFIDカードインレイまたはプレラムシートの製造ラインに不可欠な機械として、非接触型カードチップボンディングマシンYCB-15 は、RFIDカードインレイシートチップアンテナボンディングまたは溶接機、自動チップワイヤーボンディングマシン、または自動RFIDカードチップ溶接機YCB-15としても知られています。