RFID-Inlay-Blatt Layout Kontaktloses IC-Modul-Picking-Platzierungsmaschine YPP-4000

DieKontaktlose IC-Modul-Picking-Placing-Maschine YPP-4000ist so konzipiert, dass einzelne kontaktlose IC-Chips präzise auf Chip-Festigungslöcher in RFID-Inlay-Blättern platziert werden.Diese Maschine sorgt für eine hohe Präzision der Platzierung durch Vakuum-Picking und kontrollierte Luftflaschenbetrieb.

• Fotoelektrische Sensorüberwachung für die Chipzuführung mit automatischer Warnung und Abschaltung
• Hochpräzisions-Doppel-Achsen-System mit SPS-Steuerung für eine genaue Positionierung (± 0,05 mm)
• Individuelle Einstellbarkeit für den Pick-/Plazierort jedes Moduls
• Doppel-Picking-Einheiten und Arbeitstische für mehr Effizienz
• Optional verfügbare Flüssigklebstoffeinspritzvorrichtung
• Mitsubishi PLC-Steuerung mit Farb-Touchscreen-Schnittstelle
• SMC-Pneumatikkomponenten für einen zuverlässigen Betrieb
• Flexible Verarbeitung verschiedener Blattformate (3×8, 4×8, 5×5 usw.)

1. Geschwindigkeit: 4000-4500 Stück pro Stunde
2. Abmessungen: 1600 × 700 × 1900 mm (L × W × H)
3. Gewicht: 650 kg
4. Stromversorgung: AC220V 50/60 Hz
5. Stromverbrauch: 3 kW
6. Druckluftbedarf: 6 kg/cm2
7. Luftverbrauch: 30 L/min
8. Steuerungssystem: SPS mit zweiachsiger Anordnung
9. Genauigkeit der Positionierung des Chips: ±0,05 mm

Der YPP-4000 nimmt automatisch einzelne Chips mit hoher Geschwindigkeit und Präzision in RFID-Inlay-Blätter ein und platziert sie in die Löcher, die für die Produktion von RFID-Karten ideal sind.

Empfohlene Konfiguration:1 Satz Kontaktlose IC-Modul-Picking-Placing-Maschine YPP-4000 mit einer Produktionskapazität von 4000-4500 Stück pro Stunde.